Die bekendstelling van die Xiaomi Mi 5 dit kom al hoe nader en dit lyk asof die wag nooit ophou nie. Die aanbieding van die nuwe vlagskip van die Chinese maatskappy sal beide in China | Xiaomi Mi5 word amptelik op 24 Februarie aangebied | dat al Mobile World Congress 2016 van Barcelona | Xiaomi Mi 5 sal ook by die MWC 2016 in Barcelona aangebied word |, amptelik bevestig deur die vise-president van die maatskappy, Hugo Barra.
Tans is ons bewus van byna al sy kenmerke, van skermresolusie tot Volle hoë defenisie na die verwerker wat gemonteer sal word, die Snapdragon 820. Ons het die geleentheid gehad om 'n voorsmakie van syne te kry uitstekende fotografiese eienskappe, te danke aan 'n paar skote van die president van die maatskappy, Lin Junie (hier sigbaar), en aan dié van die visepresident, Hugo Barra (hier sigbaar), teen volle resolusie. Ten slotte het ons ook geleer dat ondersteuning beskikbaar sal wees vir Dual-SIM en almalNFC (sien hier).
Vandag leer ons van 'n nuwe detail van Xiaomi self. Veral 'n beeld wat eersgenoemde wys, is aan die publiek geopenbaar ultra-dun sagte omslag (0,45 mm) vir die Xiaomi Mi 5.
Wat dadelik die oog vang, is die posisie van die gaatjie vir die uitgang van die kamera en die LED flitse (links bo), soos reeds gesien in sommige weergawes van die slimfoon. Verder gee die gebrek aan ander gate in die rug ondersteuning aan die gerug van die moontlike voorste knoppie met vingerafdrukverklikker. Nie net dit nie, dit dui ook aan dat die hoofluidspreker in die onderste deel van die toestel langs die USB-poort geplaas kan word, soos die Xiaomi Mi 4, en nie aan die agterkant nie. En wat dink jy?
deur | Xiaomi-aanhangers Italië
