Vandag het blogger Digital Chat Station die nuus bekend gemaak dat die MediaTek Dimensity 8000-reeksskyfies opgegradeer is na TSMC se 4nm-vervaardigingsproses.
Die nuwe MediaTek Dimensity 8000-reeksskyfies sal deur TSMC teen 4nm vervaardig word
Volgens data het MediaTek in die eerste helfte van hierdie jaar die Dimensity 8000- en Dimensity 8100-skyfies massavervaardig en gekommersialiseer, wat almal 'n 5nm-proses van TSMC gebruik het om te vergelyk met Snapdragon 8-reeks vlagskipverwerkers van Qualcomm.
Wat spesifikasies betref, bestaan die Dimensity 8100 uit 4 Cortex-A78-kerne met 'n hooffrekwensie van 2,85 GHz, 4 Cortex-A55 met 'n hooffrekwensie van 2,0 GHz, en die GPU is Mali-G610 MC6.
Na sy debuut het hierdie skyfie baie gewild geword en word deur groot telefoonhandelsmerke gebruik. Dit het uitstekende werkverrigting in terme van energiedoeltreffendheidverhouding en werkverrigting.
Nou is MediaTek op die punt om nuwe Dimensity 8000-reeks produkte bekend te stel, en die proses is opgegradeer na TSMC 4nm, wat die mees gevorderde proses op die gebied van slimfoonskyfies is, so die skyfie beplan om die kategorie nog lank te oorheers.
Digital Chat Station het die nuus bekend gemaak dat die nuwe iteratiewe produkte in die Dimensity 8000-reeks na verwagting later vanjaar debuteer.
Ons wil egter daarop wys dat ons dit gister geleer het Samsung het begin om skyfies te vervaardig met 'n 3nm-vervaardigingsproses.
