As ons praat oor die top van die reeks in die slimfoonsektor, kan ons nie nalaat om die Qualcomm Snapdragon 855 SoC te noem nie, die kragtige verwerker wat op die Xiaomi Mi 9 maar ook op die langverwagte Mi 9T Pro blykbaar alle verbeelding te bowe gaan. Die verwerker in die algemeen is een van die hardeware-komponente wat oor die algemeen die finale prys van 'n slimfoon verhoog, maar van vandag af sal die Snapdragon 855 maatskappye toelaat om op ontwerpkoste te bespaar, aangesien hulle bykomende sekuriteitskyfies sal kan uitskakel.
Trouens, die Snapdragon 855 het EAL-4+-sertifisering ontvang, wat dit effektief die eerste SoC maak wat erken word as 'n slimkaart-vlak sekuriteitstelsel. Die sertifisering stel vervaardigers in staat om die Snapdragon 855 as 'n enkele veilige stoorarea te gebruik vir toepassings soos betalings-ID's, enkripsiesleutels en eSIM-bestuur, wat die behoefte aan 'n aparte sekuriteitskyfie uitskakel.
Die gebruiksmoontlikhede van die Snapdragon 855-verwerker brei verder uit, aangesien die skyfie nou teoreties gebruik kan word as 'n veilige stoorhouer vir toepassings soos transito-passe, Trusted Platform Modules (TPM's), kripto-beursies en meer.
Qualcomm Snapdragon 855 gesertifiseer vir vanlyn betalings, enkripsie en eSIM
Soos reeds genoem, sal hierdie sertifisering slimfoonvervaardigingsmaatskappye in staat stel om baie geld te bespaar, dus is dit ook moontlik om 'n daling in prys op toekomstige top van die reeks en miskien selfs huidiges te veronderstel aangesien die sertifisering terugwerkend van toepassing is op alle toestelle wat toegerus is met SoC Snapdragon 855. Teoreties binne die toestel sal ons meer spasie hê wat geoptimaliseer kan word om versterkers by die battery te voeg, wat dikwels te klein is, of bloot met die finale afmetings van die toestel te speel.
Selfoonvervaardigers is altyd op soek na nuwe maniere om skyfie-uitleg te vereenvoudig, en Qualcomm het hulle 'n groot hand in hierdie verband gegee. Wie weet watter hoëprestasie en innoverende slimfone in die toekoms op ons sal wag.
