Op 18 Februarie het Redmi die nuwe K50 Gaming Edition bekendgestel wat binne net 1 minuut inkomste van meer as 280 miljoen yuan (39 miljoen euro) behaal het. Vandag het die amptelike Redmi-profiel egter 'n video gepubliseer van die toestel se aftakeling; kom ons gaan kyk dit saam!
Redmi K50 Gaming Edition is blootgelê in die eerste amptelike afbreekvideo
Soos ons in die video sien, is dit moontlik om die interne uitleg van die komponente na die opening van die agterblad oop te maak. Na verdere demontage kan jy die hitte-afvoerstelsel sien wat bestaan uit grafeen hitte-afvoer filmmateriaal, hoë-krag 3D grafiet, groot-area dubbel VC en boornitried hitte afvoer koper foelie.
By die aanbieding is berig dat die e-sportweergawe van die K50 7 groot innovasies en 5 groot nuwe materiale vir hitte-afvoer het, veral die skeidingsuitleg van die verwerker-hittebron en laai-hittebron. Verder kan die hoof hitte-afvoermateriaal die grootste in die bedryf wees met 4860 vierkante millimeter.
Spesifiek, die hoof-VC-area is 4015 vierkante millimeter, wat die boonste helfte van die verwerker en die battery dek. Die sekondêre VC-area is 845 vierkante millimeter, wat twee laaiende IC-skyfies dek, met 'n 3D-stapstruktuur wat perfek pas sonder om enige gapings te laat. Terselfdertyd is daar 'n groot grafeenarea aan die voorkant wat die dubbele VC verbind, en die agterkant is hoëkrag 3D-grafiet, wat die termiese geleidingsvermoë met 15% verbeter.
Ons neem dan die demontage van die verskillende komponente waar, insluitend die agterste kameras, die moederbord met die Snapdragon 8 Gen 1-skyfiestel aan boord, LPDDR5 RAM en UFS 3.1 interne geheue, JBL-luidsprekers, CyberEngineX-vibrasiemodule en uiteindelik die 4700mAh dubbelselbattery met 120W-laai ondersteun.
