Na meer as 'n jaar en 'n half se wag het Xiaomi sy nuwe vlagskip, die Xiaomi Mi 5, tydens die Mobile World Congress 2016 wat in Barcelona gehou is en het dadelik geblyk 'n baie interessante toestel te wees, deels as gevolg van sy hardeware komponente en deels aan die premium materiale (keramiek agterblad) en die baie verfynde ontwerp.
Praat presies van die hardeware-afdeling, hoe is dit moontlik om alles wat hierdie toestel ons bied in so 'n klein spasie in te pas? Daar moet ook onthou word dat die Xiaomi Mi 5 dit het sy agterste kamera, tesame met sy innoverende 4-as stabiliseringstelsel, gelyk met die agterlyf en dit alles in net 7,2 mm dik!
Om hierdie vraag te beantwoord, het die bekende vise-president van Xiaomi ons kom ontmoet, Hugo Barra, wat die afbreek van die Xiaomi Mi 5 met sy eie hande uitgevoer het en danksy 'n video wat deur 'n gebruiker opgelaai is, kan ons elke enkele komponent daarin sien, sowel as 'n gedetailleerde verduideliking van al die komponente en hul konstruksie (in Engels natuurlik). Voordat ek u egter met die bogenoemde video verlaat, beveel ek aan dat u ook na hierdie ander twee artikels kyk:
deur | Xiaomi-aanhangers Italië
